https://www.ampleon.com/documents/data-sheet/ART2K0FE_2K0FES_2K0FEG.pdf
中華製キットに改良を加えて、160-6mまで動作テスト済みです。
改良点は以下のとおりです。
・出力バランの発熱を抑えるために、透磁率の小さい大型コアに換装(使用コア:28B1020-100)
・9:1トランスの特性を改善するために、コアと同軸を変更し巻き数を最適化(使用コア:28B1020-100、使用同軸:25Ωテフロン)
・バイアス電圧設定が不安定だったため、回路を見直し半固定VRを国産品に換装(※)
※VR回路の見直しに伴い、VRは時計回しで電圧低下、反時計回し電圧上昇となっています、ご注意ください。
ヒートスプレッダーは純銅(C1100材)の8mm厚を使用しています。
Vd=57.6V、Idq=900mA、3~4Wのドライブで160~10mにて1.0kW~1.4kW、6mは600Wの出力を確認しております。
バイアス端子には送信時12Vを印加してください。
1.0kW出力(高調波含む)20mバンドにてFT8を想定して15秒送信、15秒受信を30分間繰り返す試験も問題ありませんでした。
LDMOSデバイスだけも5万円近くします、銅板も高価になりました、部品代程度の価格でスタートいたします。
電源ユニットのファンは出力や温度に連動せず常時フル回転し、けたたましい音がします(古いFLATPACKの仕様のようです)、普段使いには不向きですので、テスト用のおまけと考えてください。
技術力および意欲のあるOMいかがでしょうか?
ある程度の知識と扱いに慣れた方でないと、高価なLDMOSをダメにする可能性があります。
本LDMOSはSWR65までのミスマッチに耐えられますが、オープンになると一瞬で壊れます。また、バイアスは電流制限をかけながら調整をしないと、あっという間に昇天します。耐入力に余裕のあるダミーロードと電流やSWRの監視およびプロテク回路トを準備し、十分注意しながらのテストをお勧めします。実際の運用にあたっては、スプリアス低減のLPFと各種プロテクト回路の付加が必要となります。
お譲りするものは以下のとおりです。
・RFリニアアンプユニット
XT60コネクタ付きVdd端子ケーブル、テフロン製入出力コネクタケーブル付属
8mm厚ヒートスプレッダー、ヒートシンク、24Vクーリングファン(XT60コネクタ付き)を含む
・ELTEK FLATPACK2 48/3000 HE(3kWスイッチング電源)
出力電圧を57.6Vにセット済み
入出力ボード付き(XT60/90コネクタアウト、電源ケーブル含む)
※100Vでも動作しますが、電源出力は50%に制限されます。
<参考データ>
バンド 出力 Id
160m 1,080W 26.9A
80m 1,400W 29.5A
40m 1,480W 31.2A
30m 1,400W 31.0A
20m 1,250W 30.3A
17m 1,300W 29.8A
15m 1,300W 29.5A
10m 1,410W 30.0A
※高調波含む
Vd=57.6V Idq=900mA 4Wドライブ
送料は当方にて負担いたします、ご不明な点はご質問お願いします。
こちらで十分テストしたうえで出品をしております。本品の性質上、到着後の動作保証は致しかねます。ご理解いただける方のみ入札をお願いします。